首页 > 电子元件実装相关设备:YAMAHA YS系列比赛

表面実装機

雅马哈YS系列

YRM20 高端高效模块贴片机

机型 YRM20
超高速转塔式RM贴装头 高速通用直列式HM贴装头
(每个贴装头)吸嘴数量 18 10
可贴装的元件 0201 ~ W12 × L12mm
高度6.5mm以下
0201mm ~ W55 x L100mm
高度15mm以下
贴装能力(高效生产模式时) 本公司最佳条件时:115,000CPH 本公司最佳条件时:98,000CPH
贴装精度(高精度模式时) 本公司最佳条件时:±0.025mm Cpk≧1.0
元件品种数 一次性换料台车:最多128种=32联×4(以8mm料带式送料器换算)
固定板送料器:最多128种(以8mm料带式送料器换算)
对象基板尺寸 双传送台规格
传送1张基板时:L810 × W510mm ~ L50 × W50mm
传送2张基板时:L380 × W510mm ~ L50 × W50mm
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給供给气源源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L1,374 x W1,948 x H1,445mm
主体重量 约2,250kg(仅主体)

YSM20R(Z:LEX) 高效模块贴片机

机型 YSM20R
对象基板尺寸 单轨机型:L810 × W490mm ~ L50 × W50mm
双传送台机型:※仅限X轴双梁规格的机型
传送1张基板时:L810 × W490mm ~ L50 × W50mm
传送2张基板时:L380 × W490mm ~ L50 × W50mm
贴装头/可贴装的元件 高速通用(HM)贴装头※1:0201mm ~ W55 × L100mm、高度15mm以下
异形(FM)贴装头:03015mm ~ W55 × L100mm、高度28mm以下
贴装能力
(本公司最佳条件)
X轴双梁:高速通用(HM)贴装头×2
95,000CPH
贴装精度 ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≧1.0(3σ) 本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
元件品种数 固定板送料器:最多140种(以8mm料带式送料器换算)
一次性换料台车:最多128种(以8mm料带式送料器换算)
托盘送料器:30种(固定式:装备sATS30/sATS30NS时、最大值)、10种(台车式:装备cATS10时、最大值)
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L1,374 × W1,857 × H1,445mm(仅限主体)
主体重量 约2,050kg(仅限主体)

YSM10 小型高速模块贴片机

YSM10
对象基板尺寸 L510 × W460mm ~ L50 × W50mm
※超过L510的基板,请另行咨询。
可贴装的元件 03015mm ~ W55 × L100mm(超过W45mm时实施分割识别)、高度15mm以下
※元件高度超过6.5mm或元件尺寸超过12 × 12mm时,需要配置多功能相机(选配)
贴装能力 HM贴装头(10个吸嘴)规格:46,000CPH(本公司最佳条件下)
HM5贴装头(5个吸嘴)规格:31,000CPH(本公司最佳条件下)
贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件时)
±0.035mm(±0.025mm)Cpk≧1.0(3σ)
元件品种数 固定板送料器:最多96种(以8mm料带式送料器换算)※1
托盘送料器:15种(装备sATS15时、最大值、JEDEC)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254 × W1,440 × H1,445mm
主体重量 约1,270kg

Σ-G5SⅡ 高端模块贴片机

Σ-G5SⅡ
对象基板尺寸 单轨机型:
 L610 × W510mm ~ L50 × W50mm
 (选配:L1,200 × W510mm ~ L50 × W50mm)
双轨机型:
 L610 × W250mm ~ L50 × W84mm(双传送台)
 L610 × W415mm(单传送台)
贴装头/可贴装的元件 高速贴装头:
 0201mm ~ 44 × 44mm、高度12.7mm以下
高速通用贴装头:
 1005mm ~ 72 × 72mm、高度25.4mm以下
 连接器150 × 26mm
贴装能力 高速通用贴装头 × 2规格:
 90,000CPH(单轨机型 / 双轨机型)
贴装精度
本公司最佳条件下
(使用评估用标准元件时)
高速贴装头:
 0201 / 03015mm :±25μm / 80,000CPH
 0402mm :±36μm / 85,000CPH
 0603mm :±40μm / 90,000CPH
多功能贴装头:
 IC:±15μm(3σ)
元件品种数 最多120种(以8mm料带换算)
电源规格 三相AC 200V ±10%、50/60Hz
供给气源 0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm²)
外形尺寸 L1,280 × W2,240 × H1,450mm(突起部除外)
主体重量 约1,800kg

Σ-F8S 高端模块贴片机

Σ-F8S
对象基板尺寸 单轨机型:
 L330 × W250mm ~ L50 × W50mm
(选配:L381 × W510mm ~ L50 × W50mm)
双轨机型:
 L330 × W250mm ~ L50 × W50mm
贴装头/可贴装的元件 高速贴装头:
 0201mm ~ 4.3 × 3.4mm、高度2.0mm以下
高速通用贴装头:
 03015mm ~ 33 × 33mm、高度12.7mm以下
贴装能力 高速贴装头 × 4规格:
 150,000CPH(双轨机型)
 136,000CPH(单轨机型)
贴装精度
本公司最佳条件下
(使用评估用标准元件时)
高速贴装头:
 0201 / 03015mm :±25μm(3σ)(140,000CPH)
 0402 / 0603mm :±36μm(3σ)(150,000CPH)
元件品种数 最多80种(以8mm料带换算)
电源规格 三相AC 200V ±10%、50/60Hz
供给气源 0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm²)
外形尺寸 L1,280 × W2,240 × H1,450mm(突起部除外)
主体重量 约1,940kg

S10 3D混合型模块贴片机

S10
基板尺寸(未使用缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(标准L955)
    (使用入口或出口缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
    (使用入口及出口缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚度 0.4〜4.8mm
基板传送方向 左→右(标准)
基板传送速度 最大900mm/sec
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)最佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
贴装角度 ±180°
Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
可贴装元件高度 最高30mm※1(先贴装的元件最大高度在25mm 以内)
可贴装元件 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)
元件供给形态 8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定 负压检查和图像检查
支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语
基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量 最大90 种(以8mm 料带换算)45 连×2
基板传送高度 900±20mm
主机尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg

YC8 支持大型、不规则元件的小巧型模块式贴片机

YC8(型号:KLM-000)
对象基板 L50 × W50mm ~ L330 × W360mm(※1)
贴装精度 使用本公司评估用
标准元件时
绝对精度(µ+3σ):±0.05mm/QFP
重复精度(3σ) :±0.03mm/QFP
载荷控制(OP) 控制范围10 ~ 50N(选配载荷控制选购品时)
贴装能力 (大致规格) 2.5秒/元件(以元件吸附 ~ 识别 ~ 贴装为一个周期)
对象元件 4 × 4mm ~ 100 × 100mm(※2)
(超过45 × 45mm的大型元件,一部分存在条件限制)
最大元件高度45mm / 最大可传送重量1kg
元件供给形态:元件品种数 料带盘送料器:最多可装28个(以8mm料带宽度换算)
托盘送料器:最多可装15个
杆式送料器
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45 MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L880 × W1,440 × H1,445mm(主体)
L880 × W1,755 × H1,500mm(装配ATS15时)
重量 约1,000kg(主体) ATS15:约120kg
请求相关资料,查询
首页